Leica EM TXP Совместимость

Leica EM TXP

Новая исследовательская машина.

Совершенно новая исследовательская машина.

LEICA EM TXP

Это уникальный инструмент обработки поверхности, который точно определяет местоположение целевой области и особенно подходит дляСЕМА,ТЕМИЛМПеред наблюдением образец подвергается резке, полировке и другим сериям обработки. Он особенно подходит для подготовки сложных образцов, таких как необходимость точного позиционирования цели или точечной обработки крошечных целей, которые невооруженным глазом трудно наблюдать. Есть.Leica EM TXPЭти работы можно легко выполнить.

ВLeica EM TXPРанее точечная резка, шлифовка или полировка целевой области обычно была трудоемкой и сложной задачей, потому что целевая область была легко потеряна или трудно обрабатывалась из - за небольшого размера цели. ИспользованиеLeica EM TXPТакие образцы могут быть легко обработаны для завершения.

Кроме того, благодаря своим многофункциональным характеристикам,Leica EM TXPЭто также чрезвычайно эффективный инструмент предварительной обработки проб, который может обслуживать технологию ионного пучка и технологию сверхтонкого среза.

Интеграция с системой наблюдения

Наблюдение всего процесса обработки проб и целевой области под микроскопом
Закрепите образец на консоли образца, и во время обработки образца можно наблюдать образец в реальном времени с помощью стереомикроскопа, наблюдая угол0 ДоШесть.° Можно регулировать или переводить в-30° Измерение расстояния может производиться с помощью окулярной линейки.Leica EM TXPС яркими кольцами.светодиодныеОсвещение источника света для получения оптимального визуального наблюдения.

> >Точное определение местоположения и подготовка проб для небольших целевых районов> >Наблюдение на месте с помощью стереомикроскопа
> >Многофункциональная механизация
> >Автоматизированное управление процессом обработки образцов

> >Можно получить плоский зеркальный эффект.
> >светодиодныеЯркость кольцевого источника может быть отрегулирована,4Разделить сегмент необязательно

< < >Посмотреть подробности

Для микроскопических образцов.

Определение местоположения, резка, шлифовка и полировка крошечных целей в миллиметровом и микрометровом масштабе является сложной задачей, и основные трудности связаны с:

> >Цель слишком мала для наблюдения.
> >Точное позиционирование цели или калибровка цели под углом затруднены
> >Для шлифовки и полировки до заданного места часто требуется много рабочей силы и времени.> >Крошечные цели легко теряются.
> >Образцы малы по размеру, их трудно эксплуатировать, часто приходится инкрустировать пакеты для захоронения

Комплексная система микронаблюдения и визуализации

Лейка M80стереомикроскоп
> >Конструкция параллельного светового пути: формирование параллельного светового пути через центральное объектное зеркало, согласование фокальной плоскости
> >Высокое разрешение: все вариации имеют отличное качество изображения и стабильную силу света> >Эргономический дизайн: оптимальное использование комфорта без мышечного напряжения и усталости

Компания Leica IC80 HDКамера высокой четкости*
> >Бесшовная конструкция: устанавливается между оптической головкой и бинокуляром без добавления кинескопа или фотоэлемента> >Высококачественные изображения: коаксиальный световой путь с микроскопом для обеспечения качества изображения и получения изображений без отражения> >Предоставление динамических изображений высокой четкости, доступных для подключения или отключения компьютера

4 Яркость сегмента можно настроитьсветодиодныеКольцевой источник света> >Различные углы освещения раскрывают мелкие детали образца

Обработка образцов несколькими способами

Образец не нужно переносить, нужно просто переключить инструмент

Перемещение образцов туда и обратно не требуется, процесс обработки образцов может быть завершен простой заменой инструментов для обработки образцов, и весь процесс обработки образцов можно наблюдать в реальном времени с помощью микроскопа. По соображениям безопасности студия, в которой находятся инструменты и образцы, оснащена прозрачным защитным экраном, который позволяет избежать случайного контакта оператора с работающими деталями во время обработки образцов и предотвратить разбрызгивание обломков.

LEICA EM TXPОбразцы могут быть обработаны следующим образом:> >Фрезерование
> >Вырезание
> >Измельчение

> >Полировка> >Бурение

Различные виды ножевых пил и полировочных инструментов:

Автоматизированное управление процессом обработки образцов

Жан - Лека.EM TXPРаботай.
EM TXPАвтоматизированный механизм управления процессом обработки образцов может помочь вам освободиться от обычной тяжелой работы по подготовке образцов:

> >С автоматизациейЭ-ВМеханизмы управления движением
> >С автоматическим механизмом обратной связи напряжений
> >Автоматизированный процесс или функция обратного отсчета времени
> >Полый бур с управлением обратной связью напряжений
> >Механизм автоматического впрыска жидкости и контроля уровня жидкости со смазочным охладителем

Точное определение цели.

> >С помощью микроскопических наблюдений, с помощью прецизионных движущихся инструментов, чтобы помочь вам достичь точного местоположения цели

> >Такие, как перемещение пилы к цели для резки; Затем вместо того, чтобы брать образец, пила заменяется непосредственно на абразивную пластину для быстрого измельчения целевого положения; При приближении к цели можно использоватьОтсчет обратноФункция обратного счета, автоматическое измельчение заданной толщины (Σ ум), или окончательное принятиеОтсчет обратноФункция обратного отсчета, автоматическая полировка

> >Благодаря деталям прецизионного механического управления, инструменты обработки образцов имеют минимальную точность шага0,5 мкм

Точная угловая калибровка

> >С помощью микроскопа адаптер калибровки угла помогает вам настроить угол образца

> >Адаптер угловой калибровки закреплен между зажимом образца и консолью образца и может достигать горизонтального и вертикального направления ±5Тонкая настройка угла

LEICAEMTXP и EMTIC3X

LEICA EM TIC 3X

Это уникальный трехлучевой резак, который может подвергать бомбардировке ионным пучком образцы мягкого и жесткого композитного или чувствительного к напряжению материала, чтобы получить сечение образца, чтобы облегчитьСЕМНаблюдение внутренняя структура образца информация и анализ.

EM TXPДля него могут быть подготовлены образцы:
> >Резка образцов, грубое шлифование
> >Образцовый блок
> >заТИК 3XЗадвижки шлифованы и полированы, что позволяет использовать их повторно

LEICA EM TXP и EM RES102

LEICA EM RES102

Это полностью автоматическая многофункциональная система измельчения ионного пучка, которая может быть уменьшена ионом (дляТ Е МОбразцы неорганических материалов); Полировка ионным пучком, ионное травление, ионная очистка образцов и резка склонов (дляСЕМОбразцы неорганических материалов) и т.д.

EM TXPДля него могут быть подготовлены образцы:
> >Механическое утолщение образца для облегчения последующих действийРЭС102ослабление ионного пучка
> >Механическое шлифование и полировка образца, облегчающее последующееРЭС102Ионная полировка

LEICA EM TXP и EM UC7

Лейка EM UC7

Это машина Leica Ultra, которая использует бриллиантовый нож для сверхтонкого разреза образцов.нмСверхтонкий разрез (дляТЕМНаблюдение), или15умНижеследующие полутонкие разрезы толщиной (дляЛ МНаблюдение), или резка для получения сечения образца (используется дляЛ МИлиСЕМНаблюдения).

Все образцы должны быть отремонтированы до сверхтонкого разреза. Размер и форма сечения образца сильно влияют на последующие срезы. Образцы с низкой твердостью могут использовать LeicaЭМ TRIM2Блокчейн - машина, илиEM БРЫЗКОЙУсовершенствованная блочная машина, илиEM TXPТщательно исследуемая машина для ремонта блоков. Твердые или хрупкие материалы должны использоватьсяЭМ Т Х ПИспользовать разрез/Измельчение/Полировка осуществляется путем блочной обработки образцов. Идеальный блок образца после ремонта должен иметь ровную поверхность и острые края, что важно для твердых или хрупких образцов, чтобы получить высококачественный ультратонкий срез.